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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品展示

JKD-LH18DI 真空熱壓鍵合機(jī)

功能特點(diǎn)：

■溫度可設(shè)定，最高溫度可以設(shè)置800 ℃ ，不但可以適合低溫度產(chǎn)品的鍵合，也適合玻璃、硅等芯片的鍵合。

■采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對不同的材料選力控制，壓力精度控制在：0.01MPA。

■上下模板加熱，加熱面積大，涵蓋常用大小芯片。溫度數(shù)字?jǐn)?shù)顯示，上下模溫度分開控制。

■上下加熱模板間的行程最大可達(dá) 40mm，并可通過限位裝置調(diào)整其最小行程，范圍：0~30mm；

■熱壓時間、恒溫時間、壓力范圍均可調(diào)節(jié)。時間、溫度、壓力均為數(shù)字顯示。

■可以設(shè)置多段溫度、可設(shè)置升溫時間、恒溫時間、降溫時間，升降溫速率可以設(shè)置。

■上下模板均采用進(jìn)口鎢鋼材料制作，能在1000℃下不變形，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一。

■采用觸摸屏人機(jī)界面，動作及參數(shù)可以在觸摸屏里設(shè)置（壓力調(diào)節(jié)及真空表，壓力表的參數(shù)除外）。

■采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用。

■采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼O(shè)備穩(wěn)定，無故障。

■進(jìn)口的特制合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一。

■采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制。

■適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。

■工作流程：放底層板材, 腔體下壓, 抽真空, 上模下壓, 放真空, 腔體上升, 完成。

設(shè)備參數(shù)：

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